铱坩埚

铱坩埚产品参数表

项目 参数说明
材料 铱(Iridium)
CAS号 7439-88-5
纯度 Ir > 99.9%
形状 圆柱形或锥形,分为焊接型和无缝型
尺寸 可按需定制尺寸与壁厚
其他服务 可提供铱材料回收与精炼,支持短交期交付全新定制坩埚
品牌优势 苏州科跃材料科技有限公司拥有十余年贵金属材料经验,铱坩埚品质可靠、价格合理,支持个性化定制服务

产品描述

苏州科跃材料科技有限公司专注于高纯铱坩埚的研发与制造,凭借多年行业经验,为客户提供高质量、定制化的铱制品解决方案。我们的铱坩埚广泛应用于晶体生长、高温熔炼、化学实验和科研院所等高端领域,具有优异的耐高温性、抗腐蚀性及稳定性。

我们提供多种形状(圆柱形、锥形)和结构(焊接型、无缝型)的铱坩埚,可根据客户具体需求定制尺寸和壁厚。同时,我们支持贵金属回收精炼与快速交付服务,满足客户在交期和质量上的双重要求。

描述

铱坩埚产品介绍

铱坩埚是一种专用于高温环境的金属容器,常见于冶金、单晶生长、材料科学及半导体制造领域。铱是一种稀有贵金属,密度高达22.56 g/cm³,硬度极高且易脆,具备卓越的耐腐蚀性和极佳的热稳定性,可承受高达2000°C的高温环境。

铱坩埚主要用于高温熔炼和保持材料,适合在其他材料可能降解或发生不良反应的环境中使用。其卓越性能使其在处理反应性强的金属、合金及化合物时尤为理想,确保加工过程中的温度和纯度精准控制。铱坩埚广泛应用于单晶生长、热蒸发、化学气相沉积(CVD)及高温实验等研发领域。


铱的典型化学成分及杂质(Ir > 99.96%;单位:ppm)

元素 Rh Pd Zn Pt Ru Sb Al Ca Se Si Au Cr Ni Os Sn Cu Pb Mg Bi Ag Co Mo Te Mn As
含量 42 22 21 18 15 11 7 6 5 4 3 3 3 3 3 3 3 2 2 2 2 <2 <2 <2 <2

铱的电学与热学性能

  • 电阻率(20°C):5.1 µΩ·cm

  • 超导临界温度:0.1100 K

  • 温度系数(0-100°C):0.00450 K⁻¹

  • 与铂的热电势差(0°C 冷端 – 100°C 热端):0.65 mV

  • 热膨胀系数(0-100°C):6.8 × 10⁻⁶ K⁻¹

  • 蒸发潜热:3186 J/g

  • 熔化潜热:135 J/g

  • 比热容(25°C):133 J/kg·K

  • 热导率(0-100°C):147 W/m·K


铱的力学性能

  • 体积模量:371 GPa(硬态)

  • 维氏硬度:650 KGF/mm²(硬态),200-300 KGF/mm²(软态)

  • 泊松比:0.26

  • 拉伸模量:528 GPa

  • 抗拉强度:硬态约1200 MPa,软态550~1100 MPa


铱坩埚主要应用

  • Czochralski法(CZ法)单晶生长:用于原材料熔融并通过种晶控制单晶生长,铱坩埚的高熔点与耐腐蚀性保证了极端工艺环境的稳定性。

  • 半导体晶圆制造:确保高纯度单晶材料生长,满足芯片制造对材料质量的严苛要求。

  • LED基板生产:用铱坩埚生长高质量蓝宝石等晶体,提升LED基板的光电性能。

  • 光电子器件制造:用于制造光伏电池、光学滤光片及激光器组件,保证材料的纯度和均匀性。

  • 先进材料研究:科研实验室用于高温材料合成及性能测试,支持新型功能材料的开发。


包装说明

苏州科跃材料科技有限公司的铱坩埚外包装标识清晰,便于快速识别与质量追踪。包装过程中严格防护,采用缓冲材料和加固箱体,确保储运安全,保持产品完好无损。

评价

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.