氮化硼电子束坩埚

基本信息

项目 参数说明
产品名称 氮化硼电子束坩埚(Boron Nitride E-Beam Crucible)
材质 热压氮化硼(Hot Pressed Boron Nitride,HPBN)
纯度 ≥99.5% BN
使用温度 ≤2000°C(在惰性气氛或真空中)
尺寸 可按需定制孔径、厚度、深度及结构
常见形状 圆柱形、台阶形、椭圆形、多孔型、镶嵌式
适配系统 用于电子束蒸发镀膜设备(E-Beam Evaporators)
导热性 中等导热性,热稳定性高
电绝缘性 绝缘体,防止电子束偏移

产品描述

氮化硼电子束坩埚采用热压工艺制成,具有优异的耐高温性能、电绝缘性、化学稳定性和润滑性,特别适合用于电子束蒸发(E-beam evaporation)过程中对高纯金属、氧化物、氟化物等材料的精密蒸发镀膜。

与石墨坩埚相比,BN坩埚不会在高温下释放气体或与被蒸发材料发生反应,适用于对污染控制要求更高的应用场景。


应用领域

氮化硼电子束坩埚广泛应用于以下高端工艺中:

  • 光学镀膜:如蒸发TiO₂、MgF₂、Al₂O₃等,用于制造抗反射膜、滤光片、增透膜等

  • 半导体材料制备:如Ga、In、Ge等金属材料的高纯蒸发

  • 太阳能薄膜:如透明导电膜(ITO、AZO)蒸镀过程中用于隔离与蒸发

  • 磁性薄膜制造:蒸发NiFe、Co、Gd等用于磁存储器件

  • 功能陶瓷沉积:如氧化锌、氮化铝等陶瓷靶材蒸发沉积


产品优势

  • 化学惰性强:与几乎所有熔融金属和氧化物不发生反应

  • 绝缘性优越:防止电子束短路或能量偏移

  • 抗热震性好:多次高温加热/冷却不裂

  • 高纯无污染:避免对蒸发材料造成杂质污染

  • 易于机加工:可按需设计多孔、多台阶、插装式结构


可定制结构类型

  • 单孔型(常规材料蒸发)

  • 多孔型(多材料共蒸发)

  • 阶梯型/套装型(嵌入铜坩埚或水冷座)

  • 薄壁型/深腔型(适配不同功率电子束枪)


包装方式

每只氮化硼电子束坩埚均采用无尘泡棉袋封装,外部加设防震缓冲材料,并装入加固纸箱或木箱,以确保运输过程中的产品安全与清洁。