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氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板因其成熟的制备工艺、良好的性价比和广泛的适用性，在电子和工业领域被广泛采用。其热导率适中，约为 20–26 W/m·K，适合多种热管理和绝缘应用场景。
| 性能参数 | 数值说明 |
|---|---|
| 材料组成 | Al₂O₃ |
| 纯度等级 | 96%、99%、99.5% |
| 密度（g/cm³） | 3.78 |
| 莫氏硬度 | 9.2 |
| 热导率（W/m·K） | 26 |
| 热膨胀系数（×10⁻⁶/°C） | 7.2 |
| 介电常数（1 MHz） | 9.6 |
| 抗弯强度（N/mm²） | 380 |
| 介质损耗角正切（@1 MHz） | 3.0 × 10⁻⁴ |
标准尺寸：100 × 100 × 1.0 mm
尺寸定制：支持按客户需求加工各种规格
表面处理：抛光表面，表面粗糙度 Ra < 0.01 µm
该材料兼具优异的机械强度、热稳定性和介电性能，广泛应用于电子封装、热管理模块、绝缘支架、结构部件等高性能领域。
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