描述
氧化铝陶瓷基板(Alumina Ceramic Substrate)
氧化铝(Al₂O₃)陶瓷基板因其成熟的制备工艺、良好的性价比和广泛的适用性,在电子和工业领域被广泛采用。其热导率适中,约为 20–26 W/m·K,适合多种热管理和绝缘应用场景。
氧化铝陶瓷基板的物理性能
| 性能参数 | 数值说明 |
|---|---|
| 材料组成 | Al₂O₃ |
| 纯度等级 | 96%、99%、99.5% |
| 密度(g/cm³) | 3.78 |
| 莫氏硬度 | 9.2 |
| 热导率(W/m·K) | 26 |
| 热膨胀系数(×10⁻⁶/°C) | 7.2 |
| 介电常数(1 MHz) | 9.6 |
| 抗弯强度(N/mm²) | 380 |
| 介质损耗角正切(@1 MHz) | 3.0 × 10⁻⁴ |
产品规格
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标准尺寸:100 × 100 × 1.0 mm
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尺寸定制:支持按客户需求加工各种规格
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表面处理:抛光表面,表面粗糙度 Ra < 0.01 µm
该材料兼具优异的机械强度、热稳定性和介电性能,广泛应用于电子封装、热管理模块、绝缘支架、结构部件等高性能领域。
如需样品或进一步技术资料,欢迎联系苏州科跃材料科技有限公司。




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