氧化铝涂层微电子蒸发源

氧化铝涂层蒸发源被设计为某些特定应用中氧化铝坩埚的替代品，在提供优异的热传导性能的同时，也与大多数金属具有良好的兼容性。这类蒸发源可以防止蒸发材料附着在氧化铝表面上，从而在材料熔化成球形点源时保持电阻的稳定性，延长使用寿命。

由于热传导降低，涂层蒸发源需要额外 30% 到 50% 的功率。该氧化铝涂层采用等离子喷涂工艺，所用材料为半导体级氧化铝。

为了防止过热，建议避免温度超过 1850°C，并在蒸发过程中降低功率，以确保安全稳定运行。