微电子加热灯丝

钨丝加热器常用于高真空薄膜沉积系统中，用于加热基片或装有待沉积材料的坩埚。钨丝的形状和股数选择取决于基片的面积需求以及被加热材料的特性。

选择钨丝时需考虑的关键因素包括：

• 丝径：较粗的钨丝能够达到更高温度且更坚固，较细的钨丝更柔韧，且可以卷成更小的直径。

• 股数：单股丝结构简单且成本低，多股丝能在更大面积上实现更均匀的加热。

• 丝形：卷绕丝因能有效增加整体丝径，减缓蒸发速率，延长使用寿命而被广泛采用；直丝结构简单，但高温下可能下垂。

• 基片尺寸：钨丝尺寸应与基片直径匹配。较大基片需要较长钨丝，较小基片允许使用较紧的卷径。

• 材料特性：钨丝必须能达到蒸发或熔化源材料所需的温度。钨因其高熔点和高温下低蒸气压的特性，非常适合此用途。

综上所述，选择合适的钨丝需要综合考虑成本、尺寸、加热均匀性及寿命等因素，以满足沉积工艺和基片的具体要求。与钨丝制造商沟通，有助于选择最佳方案。

苏州科跃材料在定制微电子钨丝方面经验丰富，交货周期短且价格具有竞争力。